6 colių / 8 colių POD / FOSB šviesolaidinio sujungimo dėžutė, pristatymo dėžutė, laikymo dėžutė, RSP nuotolinio aptarnavimo platforma, FOUP priekinis atidarymas, vieninga dėžutė

Trumpas aprašymas:

TheFOSB (priekyje atidaroma siuntimo dėžė)yra tiksliai sukonstruotas, priekyje atidaromas konteineris, specialiai sukurtas saugiam 300 mm puslaidininkinių plokštelių transportavimui ir laikymui. Jis atlieka labai svarbų vaidmenį apsaugant plokšteles jas perduodant tarp gamyklų ir gabenant dideliais atstumais, kartu užtikrinant aukščiausią švaros ir mechaninio vientisumo lygį.

Siųskite mums el. laišką

Savybės

Detali schema

FOSB apžvalga

Pagamintas iš itin švarių, statinę elektrą išsklaidančių medžiagų ir suprojektuotas pagal SEMI standartus, FOSB užtikrina išskirtinę apsaugą nuo dalelių užteršimo, statinės iškrovos ir fizinių smūgių. Jis plačiai naudojamas pasaulinėje puslaidininkių gamyboje, logistikoje ir OEM/OSAT partnerystėse, ypač automatizuotose 300 mm plokštelių gamyklų gamybos linijose.

FOSB struktūra ir medžiagos

Tipinė FOSB dėžutė sudaryta iš kelių tikslių dalių, kurios visos sukurtos taip, kad sklandžiai veiktų su gamyklos automatizavimu ir užtikrintų plokštelių saugumą:

Pagrindinis korpusasPagaminta iš labai gryno inžinerinio plastiko, tokio kaip PC (polikarbonatas) arba PEEK, užtikrinančio didelį mechaninį stiprumą, mažą dalelių susidarymą ir atsparumą cheminėms medžiagoms.
Priekinės atidaromos durysSukurtas visiškam automatizavimui; pasižymi sandariais sandarikliais, kurie užtikrina minimalią oro apykaitą transportavimo metu.
Vidinis tinklelis / plokštelinis dėklasTvirtai laiko iki 25 plokštelių. Dėklas yra antistatinis ir paminkštintas, kad plokštelės nepasislinktų, neskilinėtų kraštai ar nesubraižytų.
Užrakto mechanizmasApsauginė užrakinimo sistema užtikrina, kad durys liktų uždarytos transportavimo ir tvarkymo metu.
Atsekamumo funkcijosDaugelyje modelių yra įterptosios RFID žymos, brūkšniniai kodai arba QR kodai, skirti visiškam MES integravimui ir sekimui visoje logistikos grandinėje.
ESD kontrolėMedžiagos yra statiškai išsklaidončios, jų paviršiaus varža paprastai yra nuo 10⁶ iki 10⁹ omų, todėl jos padeda apsaugoti plokšteles nuo elektrostatinės iškrovos.

Šie komponentai gaminami švariose patalpose ir atitinka arba viršija tarptautinius SEMI standartus, tokius kaip E10, E47, E62 ir E83.

Pagrindiniai privalumai

● Aukšto lygio plokštelių apsauga

FOSB tranzistoriai yra sukurti siekiant apsaugoti plokšteles nuo fizinės žalos ir aplinkos teršalų:

Visiškai uždara, hermetiškai sandari sistema blokuoja drėgmę, cheminius garus ir ore esančias daleles.
Antivibracinis vidus sumažina mechaninių smūgių ar mikroįtrūkimų riziką.
Tvirtas išorinis apvalkalas atlaiko kritimo smūgius ir krovimo slėgį logistikos metu.

● Visiškas automatizavimo suderinamumas

FOSB tranzistoriai yra sukurti naudoti automatinėse medžiagų tvarkymo sistemose (AMHS):

Suderinamas su SEMI reikalavimus atitinkančiomis robotinėmis rankomis, pakrovimo prievadais, sandėliavimo įrenginiais ir atidarytuvais.
Priekinio atidarymo mechanizmas atitinka standartines FOUP ir įkrovimo angų sistemas, kad būtų užtikrintas sklandus gamyklos automatizavimas.

● Švariai patalpai pritaikytas dizainas

Pagaminta iš itin švarių, mažai dujas išskiriančių medžiagų.
Lengva valyti ir pakartotinai naudoti; tinka 1 ar aukštesnės klasės švarioms patalpoms.
Be sunkiųjų metalų jonų, užtikrinant, kad plokštelės perkėlimo metu nebūtų užterštos.

● Pažangus sekimas ir MES integracija

Papildomos RFID/NFC/brūkšninių kodų sistemos leidžia visiškai atsekti produkciją nuo gamyklos iki gamyklos.
Kiekvieną FOSB galima unikaliai identifikuoti ir sekti MES arba WMS sistemoje.
Palaiko procesų skaidrumą, partijų identifikavimą ir atsargų kontrolę.

FOSB dėžutė – kombinuotų specifikacijų lentelė

Kategorija	Prekė	Vertė
Medžiagos	Vaflinis kontaktas	Polikarbonatas
Medžiagos	Korpusas, durys, durų pagalvėlė	Polikarbonatas
Medžiagos	Galinis laikiklis	Polibutileno tereftalatas
Medžiagos	Rankenos, automatinis flanšas, informaciniai skydeliai	Polikarbonatas
Medžiagos	Tarpiklis	Termoplastinis elastomeras
Medžiagos	KC plokštė	Polikarbonatas
Specifikacijos	Talpa	25 vafliai
Specifikacijos	Gylis	332,77 mm ±0,1 mm (13,10 colio ±0,005 colio)
Specifikacijos	Plotis	389,52 mm ±0,1 mm (15,33 colio ±0,005 colio)
Specifikacijos	Ūgis	336,93 mm ±0,1 mm (13,26 colio ±0,005 colio)
Specifikacijos	2 vnt. pakuotės ilgis	680 mm (26,77 colio)
Specifikacijos	2 vnt. pakuotės plotis	415 mm (16,34 colio)
Specifikacijos	2 vnt. aukščio pakuotė	365 mm (14,37 colio)
Specifikacijos	Svoris (tuščias)	4,6 kg (10,1 svaro)
Specifikacijos	Svoris (pilnas)	7,8 kg (17,2 svaro)
Vaflių suderinamumas	Vaflinio dydis	300 mm
Vaflių suderinamumas	Pikis	10,0 mm (0,39 colio)
Vaflių suderinamumas	Lėktuvai	±0,5 mm (0,02 colio) nuo nominalios vertės

Taikymo scenarijai

FOSB tranzistoriai yra esminiai 300 mm plokštelių logistikos ir sandėliavimo įrankiai. Jie plačiai naudojami šiais atvejais:

Perdavimai iš vienos gamyklos į kitąPlokštelių perkėlimui tarp skirtingų puslaidininkių gamybos įrenginių.
Liejyklų pristatymaiGatavų plokštelių transportavimas iš gamyklos klientui arba pakavimo įmonei.
OEM/OSAT logistikaPakavimo ir testavimo procesuose, kuriuos teikia išorės paslaugų teikėjai.
Trečiųjų šalių sandėliavimas ir saugojimasSaugus ilgalaikis arba laikinas vertingų plokštelių saugojimas.
Vidiniai plokštelių perkėlimaiDideliuose gamyklų miesteliuose, kur nuotoliniai gamybos moduliai yra sujungti naudojant automatinę gamybos sistemą (AMHS) arba rankinį transportą.

Pasaulinėse tiekimo grandinės operacijose FOSB tapo didelės vertės plokštelių transportavimo standartu, užtikrinančiu pristatymą be užterštumo visuose žemynuose.

FOSB ir FOUP – kuo jie skiriasi?

Funkcija	FOSB (priekyje atidaroma siuntimo dėžė)	FOUP (priekyje atidaromas vieningas ankštis)
Pagrindinis naudojimas	Vaflių siuntimas ir logistika tarp gamyklų	Vaflių perkėlimas gamykloje ir automatizuotas apdorojimas
Struktūra	Tvirtas, sandarus konteineris su papildoma apsauga	Daugkartinio naudojimo ankštis, optimizuota vidinei automatizacijai
Hermetiškumas	Didesnis sandarinimo efektyvumas	Sukurta lengvam priėjimui, mažiau hermetiška
Naudojimo dažnumas	Vidutinis (orientuotas į saugų tolimųjų reisų transportą)	Aukšto dažnio automatizuotose gamybos linijose
Vaflių talpa	Paprastai 25 plokštelės dėžutėje	Paprastai 25 plokštelės vienoje ankštyje
Automatizavimo palaikymas	Suderinamas su FOSB atidarytuvais	Integruota su FOUP apkrovos prievadais
Atitiktis	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 ir kiti

Nors abu atlieka svarbų vaidmenį plokštelių logistikoje, FOSB yra specialiai sukurti patikimam siuntimui tarp gamyklų arba išorės klientams, o FOUP labiau orientuoti į automatizuotų gamybos linijų efektyvumą.

Dažnai užduodami klausimai (DUK)

1 klausimas: Ar FOSB yra daugkartinio naudojimo?
Taip. Aukštos kokybės FOSB yra skirti daugkartiniam naudojimui ir, tinkamai prižiūrimi, gali atlaikyti dešimtis valymo ir tvarkymo ciklų. Rekomenduojama reguliariai valyti sertifikuotais įrankiais.

2 klausimas: Ar FOSB galima pritaikyti prekės ženklo kūrimui ar stebėjimui?
Žinoma. FOSB galima pritaikyti su klientų logotipais, specialiomis RFID žymėmis, apsauga nuo drėgmės ir netgi skirtingais spalvų kodais, kad būtų lengviau valdyti logistiką.

3 klausimas: Ar FOSB tinka švarioms patalpoms?
Taip. FOSB tranzistoriai gaminami iš švaraus plastiko ir sandarinami, kad nesikauptų dalelės. Jie tinka 1–1000 klasės švarioms patalpoms ir kritinėms puslaidininkių zonoms.

4 klausimas: Kaip FOSB atidaromi automatizavimo metu?
FOSB yra suderinami su specializuotais FOSB atidarytuvais, kurie nuima priekines duris be rankinio prisilietimo, išlaikant švarios patalpos sąlygas.

Apie mus

„XKH“ specializuojasi aukštųjų technologijų kūrime, gamyboje ir pardavime, susijusiame su specialiu optiniu stiklu ir naujomis kristalinėmis medžiagomis. Mūsų produktai skirti optinei elektronikai, plataus vartojimo elektronikai ir kariuomenei. Siūlome safyro optinius komponentus, mobiliųjų telefonų lęšių dangtelius, keramiką, lengvą stiklo pluoštą, silicio karbido SIC, kvarco ir puslaidininkinių kristalų plokšteles. Turėdami kvalifikuotų specialistų patirtį ir pažangiausią įrangą, mes puikiai atliekame nestandartinių gaminių apdorojimą ir siekiame tapti pirmaujančia optoelektroninių medžiagų aukštųjų technologijų įmone.