TGV Stiklo substratai 12 colių plokštelė Stiklo štampavimas

TGV Stiklo substratai 12 colių plokštelė Stiklo perforavimas Teminis vaizdas

Trumpas aprašymas:

Stiklo pagrindo paviršius yra lygesnis nei plastiko, o angų skaičius tame pačiame plote yra daug didesnis nei organinėse medžiagose. Teigiama, kad atstumas tarp kiaurymių stiklinėse šerdies gali būti mažesnis nei 100 mikronų, o tai tiesiogiai padidina plokščių sujungimo tankį 10 kartų. Padidėjęs sujungimo tankis gali tilpti daugiau tranzistorių, o tai leidžia sukurti sudėtingesnius elementus. dizaino ir efektyvesnio erdvės panaudojimo.

Atsiųskite mums el

Produkto detalė

Produkto etiketės

Stiklo pagrindai geriau pasižymi šiluminėmis savybėmis, fiziniu stabilumu, yra atsparesni karščiui ir mažiau linkę deformuotis ar deformuotis dėl aukštos temperatūros;

Be to, dėl unikalių elektrinių stiklo šerdies savybių sumažėja dielektriniai nuostoliai, todėl signalas ir galia perduodami aiškesni. Dėl to sumažėja galios praradimas perduodant signalą ir natūraliai padidėja bendras lusto efektyvumas. Stiklo šerdies pagrindo storis gali būti sumažintas maždaug perpus, palyginti su ABF plastiku, o ploninimas pagerina signalo perdavimo greitį ir energijos vartojimo efektyvumą.

TGV skylių formavimo technologija:

Lazerinis ėsdinimo metodas naudojamas nuolatinei denatūravimo zonai sukelti impulsiniu lazeriu, o tada lazeriu apdorotas stiklas dedamas į vandenilio fluorido rūgšties tirpalą ėsdinimui. Denatūruoto stiklo ėsdinimo greitis vandenilio fluorido rūgštyje yra greitesnis nei nedenatūruoto stiklo, kad susidarytų skylės.

TGV užpildymas:

Pirmiausia padaromos TGV aklinos angos. Antra, sėklų sluoksnis buvo nusodintas TGV aklosios skylės viduje fiziniu garų nusodinimu (PVD). Trečia, galvanizuojant iš apačios į viršų pasiekiamas sklandus TGV užpildymas; Galiausiai, laikinu sujungimu, atgaliniu šlifavimu, cheminiu mechaniniu poliravimu (CMP) vario poveikiu, atjungimu, suformuojant TGV metalu užpildytą perdavimo plokštę.