8 colių silicio plokštelės P/N tipo (100) 1–100 Ω manekeno regeneruojamas substratas
Pristatome vaflių dėžutę
8 colių silicio plokštelė yra dažniausiai naudojama silicio substrato medžiaga ir plačiai naudojama integrinių grandynų gamybos procese.Tokios silicio plokštelės dažniausiai naudojamos įvairių tipų integriniams grandynams, įskaitant mikroprocesorius, atminties lustus, jutiklius ir kitus elektroninius prietaisus, gaminti.8 colių silicio plokštelės dažniausiai naudojamos palyginti didelių dydžių lustams gaminti, o jų privalumai yra didesni paviršiaus plotas ir galimybė pagaminti daugiau lustų vienoje silicio plokštelėje, todėl padidėja gamybos efektyvumas.8 colių silicio plokštelė taip pat pasižymi geromis mechaninėmis ir cheminėmis savybėmis, todėl tinka didelio masto integrinių grandynų gamybai.
Prekės savybės
8" P/N tipo, poliruoto silicio plokštelė (25 vnt.)
Orientacija: 200
Atsparumas: 0,1–40 omų•cm (jis gali skirtis priklausomai nuo partijos)
Storis: 725+/-20um
Pagrindinis / monitorius / bandomasis laipsnis
MEDŽIAGOS SAVYBĖS
Parametras | Charakteristika |
Tipas / Dovantas | P, boro N, fosforo N, stibio N, arseno |
Orientacijos | <100>, <111> atskirkite orientacijas pagal kliento specifikacijas |
Deguonies kiekis | 1019ppmA Pritaikytos tolerancijos pagal kliento specifikaciją |
Anglies kiekis | < 0,6 ppmA |
MECHANINĖS SAVYBĖS
Parametras | Pirminis | Monitorius/ Testas A | Testas |
Skersmuo | 200±0,2 mm | 200 ± 0,2 mm | 200 ± 0,5 mm |
Storis | 725±20 µm (standartinis) | 725±25µm (standartinis) 450±25µm 625±25 µm 1000±25 µm 1300±25 µm 1500±25 µm | 725±50 µm (standartinis) |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm |
Lankas | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Apvyniokite | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm |
Kraštų apvalinimas | Pusiau STD | ||
Žymėjimas | Tik pirminis pusiau plokščias, SEMI-STD butas Jeida butas, įpjova |
Parametras | Pirminis | Monitorius/ Testas A | Testas |
Priekinės pusės kriterijai | |||
Paviršiaus būklė | Cheminis Mechaninis poliruotas | Cheminis Mechaninis poliruotas | Cheminis Mechaninis poliruotas |
Paviršiaus nelygumai | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° |
Užteršimas Dalelės@ >0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 |
Migla, duobės Apelsino žievelė | Nė vienas | Nė vienas | Nė vienas |
Pjūklas, Markai Juostos | Nė vienas | Nė vienas | Nė vienas |
Galinės pusės kriterijai | |||
Įtrūkimai, varnos pėdos, pjūklo žymės, dėmės | Nė vienas | Nė vienas | Nė vienas |
Paviršiaus būklė | Išgraviruotas kaustinis |