Dia300x1,0 mmt storio safyro plokštelė C-Plane SSP/DSP

Dia300x1,0 mmt storio safyro plokštelės C-Plane SSP/DSP Teminis vaizdas

Trumpas aprašymas:

„Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd.“ gali gaminti safyro plokšteles su įvairiomis paviršiaus orientacijomis (c, r, a ir m plokštuma) ir valdyti nuopjovos kampą 0,1 laipsnio tikslumu.Naudodami mūsų patentuotą technologiją, galime pasiekti aukštą kokybę, reikalingą tokioms reikmėms kaip epitaksinis augimas ir plokštelių sujungimas.

Siųskite mums el

Produkto detalė

Produkto etiketės

Pristatome vaflių dėžutę

Kristalinės medžiagos	99 999 % Al2O3, didelio grynumo, monokristalinis, Al2O3
Krištolo kokybė	Inkliuzai, bloko ženklai, dvyniai, spalva, mikro burbuliukai ir sklaidos centrai neegzistuoja
Skersmuo	2 colių	3 colių	4 colių	6 colių ～ 12 colių
Skersmuo	50,8± 0,1 mm	76,2±0,2 mm	100±0,3 mm	Pagal standartinės gamybos nuostatas
Storis	430±15 µm	550±15 µm	650±20 µm	Galima pritaikyti pagal klientą
Orientacija	C plokštuma (0001) iki M plokštumos (1-100) arba A plokštuma (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, R plokštuma (1-1 0 2), A plokštuma (1 1-2 0 ), M plokštuma (1-1 0 0), bet kokia orientacija, bet koks kampas
Pirminis plokščias ilgis	16,0±1 mm	22,0±1,0 mm	32,5±1,5 mm	Pagal standartinės gamybos nuostatas
Pirminė plokščia orientacija	A plokštuma (1 1-2 0 ) ± 0,2°
TTV	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
LTV	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
TIR	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
BOW	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
Metmenys	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
Priekinis paviršius	Epipoliruotas (Ra < 0,2 nm)

* Lankas: laisvos, neužspaustos plokštelės vidurinio paviršiaus centro taško nuokrypis nuo atskaitos plokštumos, kur atskaitos plokštumą apibrėžia trys lygiakraščio trikampio kampai.

*Metmenys: skirtumas tarp didžiausio ir mažiausio laisvos, neužspaustos plokštelės vidurinio paviršiaus atstumo nuo pirmiau apibrėžtos atskaitos plokštumos.

Aukštos kokybės produktai ir paslaugos, skirtos naujos kartos puslaidininkiniams įrenginiams ir epitaksiniam augimui:

Didelis lygumo laipsnis (valdomas TTV, lankas, metmenys ir kt.)

Aukštos kokybės valymas (mažas užterštumas dalelėmis, mažas metalo užterštumas)

Pagrindo gręžimas, griovelių pjovimas, pjovimas ir galinės pusės poliravimas

Duomenų, tokių kaip pagrindo švara ir forma, pridėjimas (neprivaloma)

Jei jums reikia safyro substratų, nedvejodami susisiekite:

Paštas:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Mes grįšime pas jus kuo greičiau!